先进制程与先进封装行业交流纪要

本次交流重点探讨了AI驱动下半导体先进制程与先进封装的量价齐升趋势。先进制程领域，由于流片和建厂成本呈指数级增长（2nm流片接近1亿美元），行业已形成台积电、三星、英特尔的寡头垄断格局。AI芯片（如英伟达产品）因芯片面积大且架构向多颗粒演进，显著增加了晶圆需求，预计2026年3-5nm高端产能的30%以上将被AI芯片消耗，带动台积电等厂商在2026年全线涨价5%-10%。先进封装在后摩尔时代成为刚需，预计2024-2030年复合增长率达7%-21%，其中高端算力芯片的封装成本占比已超20%。技术路径上，2.5D/3D封装（如CoWoS）已成标配，未来关注CPO、玻璃基板及面板级封装等新兴技术。在竞争格局方面，中国大陆OSAT厂商（长电科技、通富微电、华天科技）增速领先，全球市占率已突破30%。