国产 EDA 产业趋势与 3D 堆叠技术展望交流纪要

本次交流重点探讨了在“韬定律”驱动下，国产 EDA 产业的趋势及 3D 堆叠技术的突破路径。会议指出，华为的“淘金率”V2 技术通过垂直堆叠实现功能模块深度融合，可使 14nm 工艺性能等效接近 7nm，旨在绕开 EUV 光刻机封锁并盘活国内成熟制程产能。AI 芯片与存算一体芯片是 3D 堆叠的核心应用场景，预计 2-3 年内大规模落地。在 EDA 领域，国产软件整体渗透率约 18%-20%，模拟电路领域较高，但数字后端仍被海外垄断。会议认为 3D 封装仿真与 AI 原生 EDA 是国产“弯道超车”的机会点。产业链受益环节方面，长电科技、通富微电、华天科技等先进封装厂商以及长川科技等测试设备商将直接受益，而 EDA 软件的需求爆发期预计在 5-10 年后。目前国产 EDA 面临生态壁垒、核心算法和人才短缺等挑战，未来将分阶段在成熟制程实现高比例国产化，并向先进制程和前沿仿真领域拓展。