散热材料专家交流：金刚石复合材料在液冷散热的应用现状与挑战

本次会议邀请散热材料专家，重点探讨了金刚石复合材料（主要是金刚石铜、金刚石铝）在AI芯片及算力中心液冷散热领域的应用前景、技术路径与难点。专家指出，金刚石铜冷板是目前最有希望实现量产的散热方案，其性能优于传统铜铝基板，但面临材料热稳定性、热导率衰减以及长达9-18个月的严苛验证周期等技术门槛。会议强调，市场对2026年Q3英伟达规模化应用金刚石散热方案的预期需审慎对待，当前国内各厂商多处于小批量送样或研发阶段，缺乏大规模量产订单及实际产品落地验证。投资视角应重点关注谁能率先斩获大额、可持续的产业化订单，而非企业单方面的产能吹风或研发宣发。