📰 研报摘要
查看全文 ➔本次谷歌供应链峰会重点讨论了由于TPU v7/v8单芯片功耗突破700W风冷临界点而强制采用的液冷方案。核心温控组件CDU的需求量大幅上修，2027年需求指引由1万台调增80%至1.8万台，2026H2至2028H2总需求预计3.3万台。技术路径上，水泵应用明确转向电子屏蔽泵，利好飞龙股份、大元泵业。供应链竞争壁垒已转向产能与全球交付能力，英维克、科华数据等中资厂商凭借大规模生产经验具备核心优势。此外，针对老旧机房的Sidecar（Brozen）方案带来年数千台的增量需求。目前首批订单由维谛技术、CoolerMaster和英维克获取，科华数据已获RVL资质，预计2027年份额将显著提升。