📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了长鑫存储 IPO 及其产能扩张对半导体设备产业链的驱动作用。长鑫存储计划在 2030 年将月产能提升至 110 万片，且 HBM 投资强度远高于传统 DRAM，将产生显著的设备需求拉动效应。在前道环节，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等在刻蚀、薄膜沉积、清洗和 CMP 等领域与长鑫深度绑定。后道测试环节因 HBM 堆叠技术导致测试时长和流程激增，呈现“需求通胀”逻辑，预计精测电子、长川科技等公司增长弹性最大。整体而言，国产设备商与存储龙头已形成高效的共生研发模式，长鑫存储的上市将开启产能扩张加速期，利好整个半导体设备赛道。