📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究探讨了AI算力驱动下的玻璃基板产业变革。玻璃基板凭借低损耗、低翘曲及大尺寸优势，被认为是替代ABF有机基板与硅中介层、解决AI芯片物理瓶颈的关键。量产节奏预计2027年英特尔GlassCore商用，2028年台积电CoWoS-G量产将成为行业拐点。产业产品分为玻璃中介层、玻璃芯板、玻璃临时载板及CPO玻璃平台四类。核心技术壁垒在于上游玻璃原片（由康宁等海外巨头垄断）及中游TGV成孔与电镀填铜（当前中试良率约60%-70%）。国产化方面，激光设备与检测环节已达国际第一梯队，但原片配方及全链路工艺整合仍存差距。市场预测2027年服务器处理器渗透率约5%，2030年有望超过50%。产业链价值量最高的部分集中在精加工、TGV打孔镀铜及RDL制作等工艺环节。