半导体设备国产化机遇行业交流纪要

本次会议重点讨论半导体前道与先进封装设备的国产化进程。在前道领域，刻蚀与薄膜设备国产化提速，中微公司（CCP）与北方华创（ICP）在存储和逻辑芯片刻蚀中各具优势，目前正针对长江存储验证90:1高深宽比刻蚀设备；拓荆科技在PECVD领域份额领先。先进制程驱动ALD设备成为核心增量，14nm及以下节点需求显著提升，微导纳米、中微、华创及研威为主要参与厂商。先进封装方面，电镀、检测及混合键合设备需求增加，盛美上海为国内唯一封测电镀供应商，拓荆科技与芯源微在键合设备领域有所布局。核心零部件方面，射频电源（英杰电气）、静电卡盘（科玛技术）、机械手臂（新松机器人）及真空阀门（金南新材）均取得一定突破。整体来看，存储扩产带动国产化快于逻辑芯片，先进封装设备预计在2027-2028年实现大规模量产放量。