📰 研报摘要
查看全文 ➔本文通过Q&A形式前瞻分析了华为超节点（SuperNode）架构，重点讨论其通过Scale-up集群策略和逻辑折叠（Logic Folding）技术，在集群通信效率上实现对英伟达的突破，旨在通过规模优势弥补单芯片性能差距。资料详细介绍了升腾950系列（PR和DT）及后续960、970的产品路线图，并指出超融合架构将带动光芯片（尤其是NPO技术）、内存颗粒及服务器厂商的需求爆发，其中光芯片需求量可能呈百倍至万倍级增长。在竞争格局方面，预计未来三年国产算力市场渗透率可达50%，华为有望占据30%-50%的价值份额，其核心瓶颈在于HBM内存产能。同时，文中对阿里PPU、海光、寒武纪等国产算力厂商的竞争力进行了对比排序。