📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕 ABF 及 BT 载板市场的供需状况、价格体系及国产替代进展展开。会议指出，AI 芯片需求的爆发带动高阶 ABF 载板需求激增，导致供应严重紧缺，头部供应商订单已排至 2027 年二季度，产品价格呈上涨趋势，预计 2027 年市场规模有望突破 90 亿美元。供给端目前由日台韩厂商主导，但国内企业在国产替代窗口期正逐步尝试突破。上游原材料如 T-glass、载体铜箔和 ABF 薄膜目前极度紧缺且由日系厂商垄断。BT 载板方面，存储类需求旺盛，深南电路、兴森科技等国内龙头已进入三星供应链。整体行业高景气度有望延续至 2028 年上半年，建议重点关注关键原材料国产突破、国内载板厂海外客户导入及先进封装技术演进。