CCL 视角下电子布涨价与 AI 材料供需电话会议纪要

摘要： 本次会议重点探讨了电子布（特别是普通电子布与 AI 用 low dk 电子布）的涨价逻辑、供需格局，以及在 NVIDIA（NV）等 AI 硬件产品中的材料方案演进及其对 CCL 厂的影响。

行业主线：

1. 普通电子布价格上行：由于产能向利润更高的 AI 用 low dk 电子布转移，导致普通电子布（如 7628 及薄型布）供应偏紧，价格出现实际上涨，且二季度供需矛盾可能进一步加剧。
2. AI 材料方案迭代：NVIDIA Ruby 等产品在材料规格上存在降规与升级并存，一代布目前仍是主力需求；二代布和 Q 布在特定高端场景（如 Switch、正交背板）中具有潜在增长空间。

关键变化与分歧：

1. 细分品类供需错配：OCT 布因韩国存储窄板爆单导致紧缺，涨价预期强；Q 布虽有需求但受限于良率和加工问题，尚未实现大规模推广。
2. 成本传导能力分化：高端 CCL 厂商由于产品利润空间大，对原材料涨价接受度较高且具备传导能力；而中低端 CCL 市场供过于求，竞争激烈，难以将成本压力传导至下游。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够成功验证二代布、Q 布等高端 AI 材料的供应商，以及在高端 HDI 和高速产品线有产能优势的 CCL 厂商。
2. 核心风险：中低端 CCL 市场陷入价格内卷；AI 新产品材料方案变更导致实际需求低于预期。