AI 数据中心电力设备与 PCB 设备行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 算力基建对电力设备及 PCB 设备产业的驱动作用。海外云厂商（Meta, Nvidia, Google等）资本开支维持高增长，推动发电设备需求加速；同时，下一代 AI 芯片（如 Rubin）的扩产预期将带动 PCB 设备在技术路径上的升级与订单释放。

行业主线：

1. AIDC 电力基础设施需求爆发：海外巨头资本开支强劲，带动燃机、天然气发电、柴发等主电源及备电需求。模块化数据中心（Modular DC）由于施工效率高，成为当前高密度算力设施建设的新趋势。
2. PCB 设备技术升级与迭代：随着下一代 AI 产品验证接近尾声，PCB 设备迎来从普通机械钻孔向 CCD/超快激光、从传统印刷向三类设备的升级，单机价值量随技术梯度提升而翻倍。

关键变化与分歧：

1. 海外链条订单能见度极高：海外电力设备头部厂商订单排产已至 2029-2030 年，国内相关厂商正加速通过认证以实现出海。
2. PCB 设备端弹性被低估：市场倾向于关注下游板厂，但扩产阶段设备端的订单爆发力通常更强。预计 3 月起将迎来新一轮采购潮，三季度进入量产出货期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：燃机/柴发整机及核心零部件厂商、模块化数据中心供应商、PCB 高端钻孔及后道印刷设备厂商。
2. 风险：下游扩产节奏低于预期、新产品技术验证延迟、行业价格上涨不及预期。