杰美特:布局 PCB 钻针赛道,主业企稳助力弹性释放

机构研报 公司研究 / 正式覆盖研报 杰美特 (300868.SZ)
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📰 研报摘要

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本文为杰美特(300868)首次覆盖深度报告。公司主营移动智能终端保护配件,通过收购戴尔蒙德 52%股权切入 PCB 钻针赛道,有望打开第二成长曲线。核心逻辑在于:AI 服务器算力爆发驱动 PCB 向高层数、高材料等级(M9+Q布)迭代,显著拉动对高端金刚石涂层钻针的需求,且钻针长径比提升导致损耗加大、单价上行,行业呈现“量价齐升”趋势。戴尔蒙德作为国内金刚石涂层微钻领先企业,具备产学研优势及大规模产业化能力。盈利预测方面,随国补政策延续及换机周期推动,公司消费电子保护类配件业务有望边际企稳,加之钻针业务快速放量,预计 2027 年公司扭亏为盈,2026-2028 年收入增速分别为 30%、209%、75%。风险提示包括高端钻针需求不及预期、技术路线迭代及市场竞争加剧。