日本半导体封装行业更新

本报告分析了日本电子元件及半导体封装行业现状。5 月封装基板出货量同比大幅增长 36%，创历史新高，预计 Rubin 封装出货将在夏季加速。技术层面，报告重点对比了 Intel 与 TSMC 在先进封装领域的竞争：Intel 通过 EMIB-T 技术（引入 TSV 和 MIM 电容）显著改善了电源供应性能，旨在满足 Google 等客户的 HPC/AI 需求；而 TSMC 凭借 3DFabric 联盟在电源供应和热管理方面具有强竞争优势。报告认为，电源供应、热管理、CPO 及 3D 堆叠（混合键合）是未来决定封装生态竞争力的核心技术。