基础化工行业：AI 赋能下游应用，芳纶行业迎来新发展机遇

本报告分析了高性能纤维材料芳纶的产业现状及 AI 驱动的增长机遇。重点讨论了对位芳纶在 AIDC（AI 数据中心）光纤增强元件中的应用，预计数据中心对光纤的需求年复合增长率将达 43%，从而带动上游对位芳纶需求拓展。同时，芳纶纸在 PCB 领域凭借轻量化、低介电等优势，在 AI 服务器相关 PCB 市场（预计 2024-2029 年 CAGR 为 18.7%）具有较大潜力。报告分析了全球产能格局，指出我国对位芳纶虽占全球产能 36% 但仍存在供需缺口，重点提及了泰和新材等国内生产企业。行业评级维持中性，主要风险包括原油价格波动、安全环保以及新产能释放导致的竞争加剧。