AI 服务器液冷产业链专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请液冷领域专家，重点探讨英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin 平台的液冷技术路径演进、供应链格局以及北美 CSP（谷歌、Meta、亚马逊）的部署进展。

行业主线：

1. 技术路径升级：Rubin 平台冷板将从单向冷板升级为微通道冷板（Micro-channel Cold Plate），进电端 PSU 将升级至 800V HA DC，且 CDU 换热量将从 1MW 级别提升至 2.3MW-2.6MW 级别。
2. 供应格局竞争：目前海外厂商（如 AVC、CoolIT）进展较快，国内厂商（如英威克、思权）在微通道冷板送样中反馈正向，但预计单家份额可能在 5%-8% 左右。
3. 采购权力转移：英伟达倾向于收回采购权以实现设计统一化，这可能改变此前由服务器组装厂（如广达、纬创）主导的供应格局。

关键变化与分歧：

1. 量产节奏：专家认为 Rubin 产品的正式量产可能由于冷链和电链的重大迭代而出现延迟，量产节奏未必能在 8-10 月顺利达成。
2. 国内厂商机会：国内企业在 ASIC 链路（如谷歌 TPU）中因性价比优势更具竞争力，但在英伟达链路中仍面临较高的质量和性能门槛。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够突破微通道冷板验证、实现兆瓦级 CDU 稳定交付以及进入北美 CSP 白名单的国内厂商。
2. 核心风险：Rubin 平台量产延迟、台系厂商份额挤压、英伟达收回采购权导致国内厂商进入门槛提高。