美银：亚太科技硬件——FAU（光纤阵列单元）的本质与产业化前景

本报告深入探讨了 FAU（光纤阵列单元）在 CPO（共封装光学）及数据中心光通信产业链中的核心地位与技术壁垒。报告指出，FAU 作为光连接的关键部件，随着 CPO 技术在 2028-2029 年逐步放量，其市场规模（TAM）有望在 2030 年达到 80 亿美元。当前 FAU 制造的核心瓶颈在于微米级的对准精度（需控制在 ±0.3μm 以内）及自动化装配能力。尽管市场关注 Corning 的 GlassBridge 等潜在替代方案，但报告认为该技术处于早期阶段，短期内难以动摇 FAU 的主流地位。在竞争格局方面，数据通信产业链门槛极高，具备精密光学制造积累及自动化优势的厂商更具竞争力。报告明确看好大立光（Largan）在 CPO 领域的进展，给予买入评级；维持舜宇光学中性评级。