电子气体专题报告会议纪要：国产替代长坡厚雪，新材料打开第二成长曲线

本次会议围绕电子气体行业展开，系统分析了电子气体在半导体产业链中的战略地位、分类及价值量结构。会议指出，全球AI算力扩张、制程加速迭代及国产替代深化是三大核心增长引擎，特别是制程由28nm向5nm演进及3D NAND堆叠显著提升了特气耗量。在市场空间方面，预计2027年集成电路电子气体总规模约494亿元，若国产化率提升至70%，国内总市场空间可达700-1000亿元。投资建议聚焦于高端特气国产替代（如中船特气、华特气体）及稀缺资源供给弹性（如金宏气体）两条主线。此外，会议讨论了特气认证周期通常在18-36个月，并指出头部企业估值逻辑正从传统化工属性向半导体材料属性转变，核心指标转向客户认证数和品类渗透率。