晶合集成投资价值分析与成长逻辑重申

本文重点分析晶圆代工厂晶合集成的中长期成长逻辑与投资价值。作为深耕成熟制程的代工厂，公司在行业景气度上行的背景下，产能利用率已趋于饱满（月产约 16-17 万片），且通过产品结构优化实现了毛利率的稳步提升，预计二季度至下半年财务表现持续改善。公司核心业务由显示驱动芯片（DDIC）延伸至 CIS、电源管理（PMIC）、MCU 及硅光平台。重点逻辑包括：1）电源管理芯片（DrMOS）配合 AI 服务器供电需求，已绑定核心大客户；2）依托合肥本地产业集群，深度对接存储大客户的逻辑配套需求，预计未来 3-5 年合作量级存在倍增空间；3）硅光平台已完成技术储备并进入战略合作阶段。当前公司 A+H 两地上市，港股 PB 估值具备全球吸引力，市场尚未完全反映其在 DrMOS、存储配套及硅光等高端化转型带来的增长潜力，维持坚定推荐观点。