📰 研报摘要
查看全文 ➔本文专题分析光伏龙头企业向泛半导体领域延伸的逻辑、可行性及进展。报告指出，光伏与半导体在材料体系和工艺制程（如薄膜沉积、激光加工、精密制造）上存在共通性，目前国内龙头企业正处于从产业验证向订单兑现的转型关键期。
重点公司进展：迈为股份钼金属刻蚀设备切入3nm逻辑及3DNAND先进制程；帝尔激光TGV技术受益于玻璃基板封测需求；奥特维光模块AOI设备获批量订单；福斯特感光干膜导入AI服务器供应链；聚和材料通过收购布局空白掩膜版；欧晶科技实现36英寸半导体石英坩埚量产；联泓新科电子特气供应台积电；TCL中环半导体硅片业务稳健增长。报告建议关注具备精密制造与客户验证能力的设备与材料龙头，并提示国产替代进度不及预期及光伏主业盈利承压等风险。