📰 研报摘要
查看全文 ➔本文对大中华区科技硬件板块上半年行情及AI产业链进行深度分析。上半年板块内分化显著，AI关联度是决定性因素，PCB、ABF、MLCC及光模块等AI相关细分板块表现优异。报告核心逻辑指出，光模块行业在Scale-up、Scale-out等驱动下进入加速升级周期，CPO技术短期内难以完全替代传统光模块，行业将呈现NPU与CPO共存及技术演进趋势。针对AI服务器BOM增长，PCB、MLCC及ABF载板价值量显著提升，其中MLCC受益于供需错配，二季度价格已显现涨幅，预计涨价逻辑持续。个股方面，AAC（瑞声科技）、水晶光电、SLIN（联德控股）、Acton（智邦）、Chroma（致茂电子）、King Slide（川湖）等凭借AI核心零部件定点、技术领先或产能优势，具备较强业绩确定性。同时指出PC行业受存储涨价影响分化，建议规避中低阶品牌，关注苹果供应链确定性。