大摩闭门会：大中华科技硬件 AI 基建与终端市场趋势展望

本次会议聚焦大中华科技硬件产业，重点讨论 AI 数据中心基建升级、智能手机及 PC 市场趋势。会议指出，AI 算力基建驱动光模块与服务器物料价值量倍增，光模块市场规模预计 2028 年突破 1,000 亿美元；NPO 技术作为关键过渡路径，化解了 CPO 颠覆现有厂商的风险。PCB、MLCC 及 ABF 载板等组件受益于 VR200 等机柜架构升级，其中 MLCC 因高容产品挤占产能出现短缺，带动量价齐升。

终端方面，2026 年智能手机市场受内存涨价压制，预计销量下滑 10%，安卓阵营承压明显，苹果凭借供应链优势表现较优。会议还指出玻璃基板（TGV）技术预计 2028-2029 年量产，群创、京东方等厂商已提前布局。重点提及致茂电子、贸联、智邦科技、勤诚、长盈精密、水晶光电及中兴通讯等企业，认为其在 AI 加速器、散热、光学及网络设备领域具备业务亮点。