大摩——台积电业绩前瞻与 CoWoS 技术更新（覆盖 CPU、GPU、ASIC 及光互联）

本报告为大摩针对台积电（TSMC）2Q26 业绩前瞻与产业技术更新的深度分析，重点关注 AI 半导体供给链及先进封装（CoWoS/SoIC）发展。分析认为，凭借领先的工艺节点和 EUV 供应能力，台积电在 AI 芯片领域仍具有核心统治地位，预计 2026-2027 年资本支出将维持在 560 亿美元至 750 亿美元的高位。技术层面，CoWoS 产能扩张是 2026-2027 年关注重点，且已布局 N2、A16 及 A10 等先进制程产能，以应对强劲的 AI 加速器需求。此外，报告深度拆解了云端资本开支（Capex）、AI 存储（HBM）需求以及光互联（CPO）产业化的演进趋势。针对中国市场，报告详细对比了美国与中国 AI 芯片供应链，并重点关注寒武纪、沐曦、天数智芯等国产 AI 加速器厂商的竞争格局与市场化进展。