📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为摩根士丹利关于台积电（TSMC）的 2Q26 业绩前瞻及 CoWoS 产业链深度分析。报告指出，台积电凭借技术领先优势及 EUV 供应控制，依然是 AI 芯片制造的核心参与者。AI 需求持续强劲，预计 2026-2027 年台积电资本开支将分别达到 560 亿美元和 750 亿美元。AI 半导体供应链方面，报告重点分析了云端 AI 芯片（CPU、GPU、ASIC）及 HBM 的供需关系，测算 2027 年 AI 计算晶圆消耗价值将超过 460 亿美元，NVIDIA 占比最高。此外，报告更新了 CoWoS 及 SoIC 的产能扩张计划，并探讨了 CPO（光电共封装）作为测试设备及组件的新进化方向。在竞争格局方面，报告对比了台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 的技术路径，并对中国 AI 计算基础设施（如寒武纪、沐曦、天数智芯等）的国产替代潜力、TCO 优势及订单落地情况进行了深度评估。