📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度分析了 AI 驱动下 PCB 产业链的供需逻辑。AI 对高端 PCB 的拉动确定性强，预计 2027 年相关市场规模超 300 亿美元。当前产业链核心瓶颈在于上游电子布的供给不足（受日本织布机产能约束），预计缺口将持续至 2027 年底，导致 CCL 及 PCB 被动产量收缩并驱动涨价。目前 PCB 各领域库存处于历史低位，AI 通信板处于“即买即用”状态，价格传导顺畅。钻针、高阶树脂及 AI 铜箔（HVLP-4等级）环节呈现高业绩弹性和高壁垒，相关龙头企业随产品结构升级与产能释放进入量价齐升期。设备龙头逻辑已向半导体领域延伸，估值体系由传统 PCB 业务向先进封装与玻璃基板方向切换。整体来看，只要供需缺口持续，业绩盈利预测具备上修空间。