ABF与BT载板行业供需及国产替代进程交流纪要

本次专家交流重点探讨了在 AI 技术驱动下，ABF 与 BT 载板市场的供需格局、价格趋势及国产化进程。目前高阶 ABF 载板因 AI 芯片需求激增，供需缺口超 30%，头部供应商排单已至 2026 年二季度后。BT 载板中，存储类产品供不应求，而非存储类表现疲软。价格方面，受供需缺口及原材料成本上涨影响，散单价格波动较大；预计 2028 年二季度前，行业受 AI 应用驱动保持增长，之后随供给释放供需将趋于平衡。

国产化替代是会议关注的另一核心，载体铜箔、ABF 膜及特殊基材（如 T 步）等环节目前高度依赖日韩进口，供给集中度高。国内供应商如深南电路、方邦股份、华正新材等在 ABF 改版、载体铜箔及 ABF 膜领域取得小批量进展，有望在下半年至明年实现份额提升。建议持续关注先进封装技术迭代、玻璃基板应用及国内重点企业在光模块、存储领域的国产化导入进度。