日本半导体封装行业更新

本报告分析了日本电子元件及半导体封装行业的最新动态。5月份封装基板出货量创历史新高，同比增长36%，平均单价上涨23%，预计Rubin封装出货将于今夏起量。报告重点讨论了台积电（TSMC）与英特尔（Intel）在先进封装领域的竞争，分析了Rubin Ultra和Feynman的封装结构演进及HBM4带来的技术挑战。英特尔通过EMIB-T技术（引入TSV和MIM电容）有效改善了封装内电源供应性能，计划2026年实现量产。相比之下，台积电凭借3DFabric联盟在电源供应和散热管理方面具有强竞争优势。未来行业竞争核心将集中在电源、散热、CPO及3D堆叠（混合键合）等核心技术的生态构建。