📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次汇报围绕 2026 年电子行业核心观点展开,重点分析了国产算力、存储芯片、端侧 AI 模型及相关硬件产业链的趋势,认为 AI 驱动的算力需求与存储紧缺周期将是全年主线。
行业主线:
- 国产算力升级:算力板块正从“硬件先行”转向“模型与应用驱动”。重点关注互联网大厂(如字节)的自研芯片进展以及以太网 Switch 芯片在超节点方案中的核心地位。
- 存储超级周期:存储行业进入 AI 驱动的卖方市场,价格上涨预计贯穿 2026 全年。HBM4 量产、企业级 SSD 需求爆发及国产存储厂商的供应链突破是核心驱动力。
- 端侧 AI 落地:Agent AI 的规模化落地将驱动算力下沉,带动端侧 SoC 需求、具身智能硬件及 PC/手机形态的重塑。
关键变化与分歧:
- 模型迭代加速:海外模型由“聊天”向“执行(Agent)”跨越,推理需求呈指数级增长;国内模型在性能逼近头部的同时,通过极高性价比驱动商业放量。
- 硬件技术演进:英伟达 GTC 大会将披露 NVLink 机柜、CPU 交换机等细节,推动电桥背板、先进封装(CoWoS)及高密度光纤连接器等硬件创新。
- 存储定价权变化:海外巨头定价权强化,但国产厂商在成熟制程及特定客户(如苹果)导入方面存在机会。
受益方向与风险:
- 受益方向:独立第三方以太网 Switch 芯片、高端 PCB 及先进封装、国产算力核心标的、存储模组及国产存储厂商。
- 核心风险:云厂商资本开支可持续性分歧、端侧成本压力、AI 应用商业化兑现节奏低于预期。