📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议聚焦 AI 算力产业链，分析资本开支上修驱动的硬件量价齐升趋势。会议认为 AI 需求爆发驱动 PCB 与晶圆代工量价上涨，台积电及三星等厂商提价，PCB 龙头估值已回落至投资区间。光通信领域 1.6T 产品即将放量，中际旭创、新易盛、天孚通信等头部厂商基本确立短期底部，且长期看好其技术迭代潜力。AI 电源方面，高功率 PSU 供需偏紧，800V 高压直流方案在国内加速产业化，相关供应商受益确定性增强。此外，会议重点分析了燃气轮机产业链，认为应流股份和西子节能受益于海外订单爆发及产能爬坡，将迎来增长拐点。整体预计 2027 年全球 AI 总资本开支将达 1.2-1.5 万亿美元，核心驱动力源于模型迭代效果超越人类、ARR 快速增长及 AI Agent 应用拓展。