摩根大通：中国AI PCB产业链调研要点总结

本文总结了摩根大通近期对中国 PCB 产业链的调研情况。调研显示 AI 产业上行周期依然稳固，PCB 供应链订单可见度高。NVDA Vera Rubin 架构 PCB 已进入量产阶段，新旧供应商参与竞争，最终份额取决于良率、产能及交付速度；Kyber NVL144 架构虽处于测试阶段，但现有产品需求强劲及 ASIC 方案的采用可抵消相关研发延迟的影响。需求端方面，1.6T 光模块升级及 CoWoP 设计趋势推动了 mSAP 工艺需求，国内 AI 基础设施建设预计将从 2027 年起提供增量需求。CCL 供应方面出现分化：高阶 AI 用 CCL 供应相对可控，议价能力较强；低阶 CCL 因供应趋紧价格涨幅显著，导致消费及汽车类 PCB 厂商面临更大的毛利压力。摩根大通维持对胜宏科技（Victory Giant Technology）在 AI PCB 领域的领先地位的乐观展望。