美银：FAU技术本质、产业化路径及CPO投资展望

本报告深入探讨了光通信领域关键组件FAU（光纤阵列单元）的技术本质及其在CPO（共封装光学）中的应用前景。报告指出，FAU作为连接光纤与光引擎的“高速公路”，在CPO架构下占据BOM成本的5-10%，预计到2030年TAM可达80亿美元。核心技术瓶颈在于微米级对准精度（≤±0.3μm）与自动化生产能力。目前行业处于CPO量产前夕，预计2028-2029年起量。针对市场关注的Corning GlassBridge方案，报告认为其仍处于早期阶段，短期内难以替代FAU。基于CPO项目进展，报告上调大立光（Largan Precision）评级至买入，维持舜宇光学中性评级。