晶合集成：满产调价驱动盈利改善，存储配套与DRMOS拓展增长空间调研纪要

晶合集成当前产能利用率已超过100%，通过全线调价和优化订单结构，预计2026年盈利能力将呈现逐季改善趋势。产品结构方面，DDIC营收占比近50%且全产业链提价，CIS受益于思特威等客户高端旗舰机需求实现结构性增长。新兴业务进展显著：DRMOS采用90nm BCD工艺，预计2027年合作量同比翻倍；硅光业务已与战略客户就重点产品量产进行深度合作；存储配套逻辑电路则深度绑定合肥本地DRAM大客户，规划于2026年下半年开工五、六厂以承接需求。公司中期目标预计2027-2030年营收规模从百亿提升至200-300亿。估值方面，其港股PB约2.4-2.5倍，低于台系同业，且尚未充分反映硅光、DRMOS及存储配套业务的高成长潜力。