光伏泛半导体专题：设备及材料龙头打开第二成长曲线电话会议纪要

本次会议探讨了光伏设备与材料龙头企业利用底层原理、材料体系和工艺制程的共性，向泛半导体领域拓展“第二成长曲线”的产业逻辑。会议认为，具备研发能力、精密制造能力及客户验证能力的龙头企业能够实现产业延伸，且目前光伏主业估值处于低位，半导体国产替代与AI算力驱动的先进封装需求将为相关企业带来业绩弹性。设备端重点关注麦维股份（ALD/刻蚀）、第二激光（TGV玻璃通孔）、奥特维（AOI检测/CMP）、高测股份（切磨抛）、捷佳伟创（湿法）和拉普拉斯（热处理）。材料端重点推荐福斯特（感光干膜），关注聚合材料（空白掩模版/光刻胶）、奥莱德（PSPI）、欧金科技（半导体坩埚）、联红新科（电子特气）以及TCL中环（半导体硅片）。