📰 研报摘要
查看全文 ➔本专题探讨光伏设备与材料企业向“泛半导体”领域延伸的产业逻辑，认为光伏与半导体在底层物理原理（p-n结）、硅基材料体系及制造工艺（如薄膜沉积、切磨抛、图形化等）上具有高度共性。报告提出成功迁移需满足研发精密制造能力、通过头部客户验证及财务稳定三大标准。在设备端，重点分析了迈为股份（高选择比刻蚀及ALD设备）、帝尔激光（TGV玻璃通孔设备）、奥特维（光模块AOI检测及CMP设备）以及高测股份（半导体切磨抛设备）的进展。在材料端，分析了聚和材料（空白掩膜版及光刻胶）、奥来德（PSPI材料）、福斯特（感光干膜）、欧晶科技（半导体石英坩埚）、联泓新科（电子特气及BCB材料）以及TCL中环（半导体硅片）的布局情况。报告结论认为，随着半导体国产替代和AI算力驱动的先进封装需求提升，具备工艺迁移能力的设备及材料龙头有望通过第二成长曲线实现价值重估。