📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了AI算力重构下的高频高速电子树脂行业,重点分析了由AI服务器(如英伟达NVL72)爆发带来的PCB材料升级需求。会议指出,随着覆铜板从M6向M7、M8及M9级别升级,PPO及碳氢树脂的用量和单位价值量实现双重增长,且产品价格在AI需求驱动下持续上涨。在国产替代方面,高端电子树脂目前由美日欧主导,国内国产化率较低,但技术壁垒(如工艺精度、长验证周期和客户粘性)正被逐步突破。会议重点讨论了在PPO和碳氢树脂领域具备量产能力和认证进展的标的,如圣泉集团、东财科技、同一新材等,认为该赛道需求爆发与国产突破共振,且在AI产业链中尚未被充分定价。