TMT 每周洞见：半导体代工、国产算力与北美云厂商分析

摘要： 本次会议为 TMT 行业周度洞见，涵盖了半导体代工财报、台股电子跟踪、IDC 资本运作、国产算力趋势、国产大模型迭代及北美云厂商 CapEx 等核心议题。

行业主线：

1. 半导体代工：中芯国际与华虹半导体 2025 年营收增长且本土化替代逻辑持续，重点关注 2026 年的产能扩建节奏与折旧压力对毛利率的影响。
2. 台股电子：台积电一月营收创新高，带动 AI 服务器相关的测试、CCL（台光电）及 PCB（金像电）价值量上移及规格升级。
3. IDC 与算力：润泽科技通过可转债收购优质资产并推进 REITs 扩募以优化资金回笼；国产算力需求将从简单的 LLM 吐字转向 Agent 推理需求，未来系统可能形成“快反应-慢思考-记忆”三层结构。
4. 大模型与云厂商：MiniMax M2.5 提升了 Agent 场景的性价比与执行效率；北美云厂商 CapEx 维持高位，但市场交易重心已从关注投入额转向 ROI（投资回报率）验证。

关键变化与分歧：

1. 算力范式转移：分析师认为 2026 年算力需求将向 Agent 推理系统转变，增加对极致低延迟 ASIC 及 CPU 任务分配的需求。
2. 资本开支误读：针对 OpenAI 资本开支调整的传闻，会议认为市场存在误读，实际硬件投入依然强劲，但需关注云厂的利润率支撑。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端半导体代工、AI 服务器高端 CCL 材料、IDC 龙头及国产算力 ASIC 芯片。
2. 核心风险：半导体行业折旧压力导致盈利下滑、AI 基础设施 ROI 验证不及预期。