📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由平安证券 TMT 团队主讲，系统更新了 AI 算力、半导体、存储、端侧 AI、高端 PCB、消费电子、AI 应用及商业航天等十大领域的春季投资观点。
行业主线：
- AI 算力与半导体：全球 AI 算力需求持续高景气，国产 AI 芯片自主可控趋势确定，且通过“超节点”部署弥补单片性能差距。先进封装在摩尔定律受限背景下成为性能提升的关键，将迎来“大封装时代”。
- 存储与端侧 AI：存储行业处于大周期上行，AI 服务器需求及未来终端本地化部署将驱动容量升级。端侧 AI 正在加速渗透，带动 SOC 芯片硬件升级及多模态感知需求。
- AI 应用与商业航天：AI 漫剧等 AIGC 领域实现降本增效，内容供给爆发。商业航天方面，低轨组网卫星建设加速，卫星激光通信与手机直连卫星成为关键商业化方向。
关键变化与分歧：
- 成本传导机制：针对存储涨价对 SOC 厂商利润的压力，部分领先企业通过备货和上调产品价格已实现成本传导，B 端客户抗风险能力较强。
- PCB 供应格局：AI 驱动高端 PCB 规格提升，且国产厂商在高端领域正逐步突围，供应偏紧态势将带动上游原材料价值量提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产 AI 算力芯片、先进封装供应链、高端 PCB 及原材料、AI 视频内容工具、低轨卫星通信产业链。
- 核心风险：AI 终端落地节奏低于预期、存储价格波动、商业航天部署进度不及预期。