📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了算力互联（Scale-Up）网络的市场机遇与技术演进。随着 AI 模型规模及算力集群容量（如 NVDA 鲁宾架构）的快速扩张，数据中心内部的通信瓶颈日益凸显，预计到 2030 年 Scale-Up 市场规模将达 730 亿美元。报告分析了从铜互联向光互联过渡的逻辑：铜互联在短距离内仍具成本与功耗优势，但受限于信号传输限制（Copper Wall），Co-packaged Optics（CPO）及近封装光学（NPO）将成为未来多机架扩展的关键路径，预计 2028-2029 年将出现规模化应用。
在竞争格局方面，报告指出随着非 NVIDIA 算力芯片的崛起，Ethernet、UALink 和 NVLink Fusion 等多种网络标准并存。对于产业链标的，报告维持看好具有架构多样性覆盖能力的测试测量龙头 Keysight，同时积极关注 Broadcom、Astera Labs 在互联芯片领域的布局，以及 Lumentum、Coherent、Corning 在光学引擎及光纤组件环节的长期受益逻辑。核心催化剂关注 10 月份 OCP 大会及其对 CPO 技术路线的推动。