玻璃基板技术壁垒分析与产业格局投资机会研究

本报告深入分析了玻璃基板的产业动态、技术壁垒及投资机会。产业端，玻璃基板在AI算力芯片、HBM等高端应用场景中展现出优于传统ABF载板和硅中介层的热膨胀系数和面积优势，目前下游产业推进节奏在加速。技术上，报告详细探讨了玻璃原片的配方差异、TGV激光打孔、电镀、曝光及封测端的RDL布线与翘曲控制等核心瓶颈。在投资机会方面，原片环节关注齐心集团、利诺药包、凯盛科技；设备环节重点关注激光打孔的第二激光、电镀的东威科技及曝光的芯体微装；封测环节重点推荐长电科技、通富微电，以及具备潜力的汇成股份和奇重科技。整体认为设备环节订单兑现早，封测龙头有望迎来业绩与估值共振。