📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次分享会重点探讨了半导体湿电子化学品行业的竞争格局、技术路径及国产化趋势，并详细分析了翰博高新通过收购韩国东进在华资产布局第二增长曲线的战略意义。
行业主线：
- 国产化黄金窗口期：中国半导体材料市场增速（25%-35%）领先全球，地缘政治驱动供应链本土化，国产化进入 2-3 年黄金窗口期，客户倾向优先采购国产材料。
- 产品竞争分层：高纯试剂（如硫酸、双氧水、氢氟酸）国产化率较高且已具竞争力；但 28nm 以下配方类化学品（如高端 CMP 研磨液、清洗液）技术壁垒高，仍由欧美日韩主导。
- 前沿封装技术：TGV（玻璃通孔）技术在 AI 及高性能封装中具有高平整度、低信号损耗等优势，但目前面临金属化填充及良率瓶颈，预计 2027 年底有望实现高良率方案。
关键变化与分歧：
- 应用场景制约：EUV 光刻胶在境内尚属空白，主因是缺乏 EUV 光刻机等实际应用场景，导致与之相关的整个工艺链发展受限。
- 产业整合趋势：行业呈现平台化并购趋势，国内头部企业正致力于提供覆盖光刻、刻蚀、清洗的一站式解决方案，以增强客户粘性。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够通过并购获取成熟技术与产能、打通先进制程验证环节、并绑定头部半导体客户的国产供应商。
- 核心风险：先进制程关键设备受限导致材料验证周期延长、TGV 等前沿技术产业化节奏低于预期、地缘政治风险。