易德龙公司调研交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了易德龙在AI数据中心散热、服务器、半导体主控板及前瞻性轴向电机业务的进展。公司通过全球化布局和产品升级，正处于多个业务线需求爆发的增长期。

核心观点/结论：
公司受益于AI算力基础设施建设带来的冷却系统需求增长，以及服务器市场的海外扩张和国内信创替代。同时，公司在半导体设备主控板领域具备极强的客户粘性，并积极研发轴向磁通电机以开拓机器人和低空飞行器等新兴市场。

经营与财务要点：

1. AI散热业务：通过客户EBM切入AI机房冷却系统，实现从柜内风冷向柜外风冷的逻辑转移。客户需求增长迅速，预测2027年相关需求可超过8亿元。
2. 服务器业务：海外市场受英特尔新平台更新驱动，国内市场受信创需求推动，营收规模呈现快速增长态势，年增长率较高。
3. 半导体主控板：作为国内某头部半导体设备供应商的唯一PCBA供应商，直接受益于国产芯片设备（如北方华创等）的扩产需求，价值量约为客户售价的10%。
4. 前瞻研发：重点开发PCB轴向磁通电机，应用于机器人关节、低空飞行器（eVTOL）及汽车泵类产品，部分定制化项目预计2027-2028年量产，潜在年收入可达3亿元。
5. 产能布局：越南和墨西哥工厂快速扩产。墨西哥工厂将承接风机组装业务，预计2027年可额外带来2亿元以上销售收入。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI数据中心散热需求超预期、轴向磁通电机项目正式量产、半导体设备国产化替代速度加快。
2. 风险：海外工厂装修与量产进度不及预期、下游客户订单波动、新兴产品研发失败。