液冷 Tier 1 环节拆解及投资机会解读

摘要： 本文详细拆解了液冷产业链 Tier 1 环节的价值量分布、供应商竞争格局及国产替代路径。重点分析了 NVIDIA 在 Rubin 架构后供应权向 AVL 名单转移的变革，并对比了 ASIC 链与 NVLink 链的投资机会，指出国产厂商在 CDU 和快速接头环节具备更高的突破潜力。

行业主线：

1. 价值量分布：液冷方案中，CDU 价值占比最高（30%-40%），其次是冷板模组（30%），Manifold、环形管网及快速接头各占 10%-15%。
2. 供应权转移：NVIDIA 在 Rubin 架构起统一设计并指定柜内产品（冷板、Manifold）供应商，而 CSP 仅保留基础设施类（CDU、管网）的决策权。

关键变化与分歧：

1. 投资潜力对比：ASIC 链由于供应链尚在构建，新进入者机会窗口更友好，优于已进入第三代且供应商导入难度极大的 NVLink 链。
2. 核心壁垒差异：CDU 侧重定制化研发与全球本地化运维服务；冷板、快速接头与 Manifold 则核心在于精密制造的一致性及大规模量产的防漏可靠性。

受益方向与风险：

1. 国产突破路径：CDU 与快速接头由于欧美厂商响应慢且扩产意愿低，国产厂商（如英维克、申菱环境、中航光电、利民）突破机会更大；冷板环节台厂先发优势极强，切入周期较长。
2. 核心风险：海外厂商响应速度提升、国产厂商本地化服务能力不足、大规模量产良率不及预期。