📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告汇总了瑞银对中国功率及模拟半导体公司调研的核心洞察，重点分析了近期产品价格上涨的驱动因素及其可持续性，以及 AI 数据中心 (AIDC) 和储能系统 (ESS) 对行业的拉动作用。
行业主线：
- 价格上涨驱动力：功率分立器件和模拟产品价格上涨主要受晶圆厂供应紧张导致成本上升、大宗商品价格上涨，以及 AIDC、储能需求改善和 Nexperia 替代效应驱动。
- 需求结构转移：增长动能正从电动汽车 (EV) 转向数据中心和储能系统，MOS 需求表现优于 IGBT。
关键变化与分歧：
- 涨价幅度和可持续性：不同产品涨价不一，可控硅 (thyristor) 涨幅潜力最高，而车载级 IGBT 因客户价格敏感度高，涨价难度较大。
- 供应端压力：IDM 厂商产能利用率高，Fabless 厂商面临晶圆厂成本上涨压力，需通过提价传递成本。
受益方向与风险：
- 受益方向：倾向于非智能手机/消费电子应用比例较高的供应商，尤其是 AIDC 和 ESS 相关产品线。
- 核心风险：下游需求恢复低于预期、国内竞争加剧以及地缘政治带来的供应链限制。