世运电路闭门交流会纪要

摘要： 本次会议为世运电路闭门交流会，重点讨论了公司在原材料涨价压力下的提价策略、产品结构向 AI、机器人、医疗等高毛利领域转型，以及埋线技术在汽车高压和 AI 服务器中的研发与量产进展。

核心观点/结论：
公司战略方向明确地朝着 AI 领域发展，特别是 AI 电源和高电压嵌埋技术。尽管上半年受成本和汇率影响，但通过三轮涨价措施，预计三季度后盈利能力将大幅改善，全年利润有望持平或超越去年，净利率有望达到历史最高值。

经营与财务要点：

1. 成本与定价：针对原材料（如 CCL）上涨和汇兑损失，公司通过与客户建立联动机制实施提价，目前 PCB 市场供不应求，价格传导顺畅。
2. 产品与技术：重点推进埋线工艺，预计汽车高压领域将在年末至明年初量产，单车增量价值约 1000 元；AI 服务器领域已具备 20-30 层高多层板及 7 阶以上 HDI 生产能力。
3. 产能布局：泰国工厂已准备量产，预计年底产能达 10 万瓶/月，重点生产 16 层以上高端产品。
4. 业务结构：未来计划降低汽车业务占比，提升机器人、算力、储能和医疗等高利润率产品的比例。

催化剂与风险：

1. 催化剂：汽车高压埋线项目量产、AI 服务器核心板订单放量、三季度提价效果在财务端兑现。
2. 风险：原材料价格上涨幅度超出预期、汇率波动风险、AI 领域客户认证进度不及预期。