📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议聚焦 AI 算力产业链，核心观点认为尽管近期硬件板块股价出现调整，但产业基本面持续强劲，当前为布局机会。先进封装 CPO 正从实验阶段走向小批量量产，台积电 PIC 产能有望持续提升；存储领域 HBM4 和 DDR5 涨价趋势明确。资本开支方面，预计 2026-2027 年全球主要云厂商资本开支将维持高速增长，Meta 等巨头对算力的需求依然激进。应用侧，头部模型迭代效果惊艳，商业化渗透处于早期，长期空间巨大。国产算力方面，半导体设备国产替代加速，PCB 和电容环节需求确定性强，电容在 AI 领域年复合增速接近 3 倍。关键时间节点在 7 月底北美科技巨头业绩交流会，有望形成新一轮全球 AI 投资共识。重点关注 1.6T 光模块放量及英伟达、AMD 等新品出货进展。