📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议明确看多 PCB 板中游环节，认为长周期互联密度提升的需求刚性与短周期景气拐点（Q3 开始加速）共振。核心逻辑在于 GB300/VerRubin 等技术迭代带动高阶 HDI 与高多层板需求快速增长，且 AI 头部客户价格体系稳定，中游龙头具备全球折价优势。会议澄清了关于 VerRubin 进度及胜宏科技份额的谣言，认为 Q3 起全行业进入景气加速阶段。重点关注在高多层板有绝对优势的沪电股份、M-Sub 全球龙头的鹏鼎控股、具备光模块与 PCB 双驱动的东山精密，以及大陆唯一稳定出货 AI 类 CCL 供应商的生益科技。后续关注 VerRubin 出货进度、正交背板测试线进展及头部厂商 Q3 业绩验证。