📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了数据中心模块化趋势及国产算力与半导体设备投资机会。数据中心方面,北美AI需求驱动且伴随劳动力短缺,促使建设模式由传统工程转向工厂预制的模块化方案,可将部署周期从18-36个月显著缩短至6-9个月,核心产品涵盖IT机房、配电和散热模块。国内厂商如冰轮环境、中集集团等凭借海外资质和项目经验,在海外市场具有潜在机会。国产算力方面,会议关注3D部署及国产链条基建,重点推荐半导体设备方向,包括晶圆制造、测试设备及先进封装等环节,并提及部分PCB厂商向半导体设备领域转型的弹性机会。