晶合集成：满产调价驱动盈利逐季改善，存储配套与DRMOS开启倍增空间

本次会议重点讨论了晶合集成的产能利用率、产品结构及中长期增长空间。公司当前产能利用率已超100%并实施全线调价，预计2026年盈利能力将逐季改善。产品方面，DDIC营收占比近50%且产业链整体提价；CIS受益于高端旗舰机型需求实现结构性增长；DRMOS采用90nm BCD工艺，将于2026年起供货国产替代大客户，预计2027年合作量翻倍。中长期看，公司深度绑定合肥本地DRAM大客户，计划2026年下半年开工五、六厂以承接存储配套逻辑电路需求，目标在2027-2030年将营收规模提升至200-300亿。估值上，港股PB约2.4-2.5倍，低于台系同业水平，且尚未充分反映硅光、DRMOS及存储配套业务的成长潜力。