📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点分析了AI算力驱动下光模块与光芯片的行业趋势。核心观点认为，“光进柜内、光进柜间”是长期确定性方向，光通信在AI投资中的价值占比有望提升至10%及以上。技术路线上，需求正从800G向1.6T及3.2T演进，且3.2T进展超预期。光芯片作为高壁垒环节，高端EML产能持续紧张，全球供需缺口维持在25%-30%。未来硅光技术、薄膜铌酸锂及CPO封装将成为高速率模块的理想方案。国产替代方面，国内厂商在低端市场已实现突破，中高端EML及硅光CW光源正加速验证，预计2027-2028年国产高端芯片占比将显著提升。会议重点推荐中际旭创、新易盛等模块龙头，以及源杰科技等芯片领军企业。