电子行业研究：先进制程晶圆代工涨价，关注 AI 产业链硬件核心公司

本报告分析电子行业在 AI 需求驱动下的景气度，重点指出先进制程晶圆代工定价逻辑发生根本性变化，台积电与三星等厂商针对 3nm、5nm 等先进制程节点启动涨价，预计带动下半年业绩超预期。存储领域 HBM 价格受 AI 需求与产能瓶颈推动，到 2027 年有望翻倍。报告认为 AI 算力硬件基本面强劲，板块调整为布局良机，重点看好 AI 覆铜板/PCB、半导体设备、先进封装以及苹果产业链。细分领域中，重点讨论了 CPO 量产准备、半导体设备自主可控逻辑以及端侧 AI 对消费电子的带动作用，并详细分析了中微公司、江丰电子等企业的最新动态。