📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告聚焦AI光互联黄金赛道，探讨光模块资本开支与设备需求。受AI算力训练需求驱动，400G/800G出货持续增长，1.6T技术正进入放量阶段。全球光模块龙头中际旭创、新易盛及Coherent资本开支显著扩张，产能建设带动设备采购需求。报告指出，光模块制造核心环节涵盖光学耦合、测试、贴片等，其中光学耦合设备价值量占比最高（约40%），测试环节受速率升级驱动，ASP显著提升。针对CPO（共封装光学）技术，报告分析其引入了五层测试插入点，对PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统等全新设备产生增量需求。行业维持“推荐”评级，看好设备环节在扩产放量与代际升级双轮驱动下的国产替代机遇。重点关注覆盖光通信测试仪器、自动化封装及X射线检测等领域的国内核心厂商。